BFP-2AE零件振動(dòng)排列機(jī)適于微小零件的排列
MANUAL 模式(內(nèi)置20個(gè)程式)
以一定的頻率,運(yùn)行一定的時(shí)間
SWEEP 模式(內(nèi)置20個(gè)程式)
從Lo-Hz到Hi-Hz以任意時(shí)間反復(fù)運(yùn)行上升下降
RANDOM 模式(內(nèi)置20個(gè)程式)
運(yùn)行一個(gè)程式,任意設(shè)定頻率和運(yùn)行時(shí)間
結(jié)合頻率和時(shí)間,更好的提高工作效率
特點(diǎn):
◆大幅縮短零件的排列時(shí)間
◆芯片零件以直線移動(dòng)法排列,無(wú)損害
◆*大傾斜10°的搖動(dòng)機(jī)構(gòu),能快速排出剩余零件
◆有多種夾具可以選擇
各種夾具(選項(xiàng)):
排列零件的夾具有蝕刻法﹑電木材質(zhì)加工方法等.
型號(hào) |
BFP-2AE |
振動(dòng)方向 |
垂直+水平(前后) |
振幅 |
0.2-2.0mmp-p |
頻率 |
5.0-55Hz(0.1Hz單位) |
*大加速度 |
49m/s2(5G) |
*大篩盤尺寸 |
400(W)×400(D)mm(特殊:500X500mm材質(zhì):硬質(zhì)鋁) |
*大荷重 |
20kg |
加振時(shí)間設(shè)定 |
1-999sec/min連續(xù)、AUTO、RANDOM=1-999Cycle |
操作 |
自動(dòng)程序控制 |
固定篩盤氣壓 |
0.3~0.5MPa |
電源 |
200-240V 三相或單相 3.5A以下 |
外形 |
500(W)×600(D)×1000(H)mm |
重量 |
約150kg |